Kao što svi znamo, razvojni trend tehnologije ciljnih materijala usko je povezan s razvojnim trendom filmske tehnologije u daljnjoj industriji primjene.S tehnološkim unaprjeđenjem filmskih proizvoda ili komponenti u industriji primjene, trebala bi se promijeniti i ciljna tehnologija.Na primjer, proizvođači Ic-a nedavno su se usredotočili na razvoj bakrenih žica niskog otpora, za koje se očekuje da će značajno zamijeniti izvorni aluminijski film u sljedećih nekoliko godina, tako da će razvoj bakrenih meta i njihovih potrebnih barijernih meta biti hitan.
Osim toga, posljednjih je godina zaslon s ravnim zaslonom (FPD) uvelike zamijenio tržište računalnih zaslona i televizije temeljenih na katodnoj cijevi (CRT).Također će uvelike povećati tehničku i tržišnu potražnju za ITO ciljevima.A tu je i tehnologija skladištenja.Potražnja za tvrdim diskovima velike gustoće, velikog kapaciteta i brisivim diskovima visoke gustoće i dalje raste.Sve je to dovelo do promjena u potražnji za ciljnim materijalima u industriji primjene.U nastavku ćemo predstaviti glavna područja primjene cilja i trend razvoja cilja u tim područjima.
1. Mikroelektronika
U svim industrijama primjene, industrija poluvodiča ima najstrože zahtjeve kvalitete za filmove za raspršivanje cilja.Sada su proizvedene silikonske pločice od 12 inča (300 epistaksa).Širina interkonekta se smanjuje.Zahtjevi proizvođača silicijskih pločica za ciljne materijale su veliki razmjeri, visoka čistoća, niska segregacija i fino zrno, što zahtijeva da ciljani materijali imaju bolju mikrostrukturu.Promjer kristalne čestice i jednolikost ciljanog materijala smatrani su ključnim čimbenicima koji utječu na brzinu taloženja filma.
U usporedbi s aluminijem, bakar ima veću otpornost na elektromobilnost i manji otpor, što može zadovoljiti zahtjeve tehnologije vodiča u submikronskom ožičenju ispod 0,25 um, ali donosi druge probleme: nisku snagu prianjanja između bakra i organskih medija materijala.Štoviše, lako je reagirati, što dovodi do korozije bakrenog interkonekta i prekida strujnog kruga tijekom uporabe čipa.Kako bi se riješio ovaj problem, između bakra i dielektričnog sloja treba postaviti sloj barijere.
Ciljni materijali koji se koriste u zaštitnom sloju bakrene međusobne veze uključuju Ta, W, TaSi, WSi itd. Ali Ta i W su vatrostalni metali.Relativno ga je teško napraviti, a legure poput molibdena i kroma proučavaju se kao alternativni materijali.
2. Za zaslon
Zaslon s ravnim zaslonom (FPD) uvelike je utjecao na tržište računalnih monitora i televizora temeljenih na katodnoj cijevi (CRT) tijekom godina, a također će potaknuti tehnologiju i tržišnu potražnju za ITO materijalima za ciljanje.Danas postoje dvije vrste ITO ciljeva.Jedan je korištenje nanometarskog stanja indijevog oksida i praha kositrenog oksida nakon sinteriranja, drugi je korištenje mete od legure indija i kositra.ITO film može se proizvesti istosmjernim reaktivnim raspršivanjem na meti od legure indija i kositra, ali će površina mete oksidirati i utjecati na brzinu raspršivanja, a teško je dobiti metu od legure velike veličine.
Danas je prva metoda općenito prihvaćena za proizvodnju ITO ciljanog materijala, a to je raspršivanje premaza magnetronskom reakcijom raspršivanja.Ima brzu stopu taloženja.Debljina filma može se točno kontrolirati, vodljivost je visoka, konzistencija filma je dobra, a prionjivost podloge je jaka.Ali ciljni materijal je teško izraditi, jer se indijev oksid i kositar oksid ne sinteruju lako zajedno.Općenito, ZrO2, Bi2O3 i CeO odabrani su kao aditivi za sinteriranje, a može se dobiti ciljni materijal s gustoćom od 93%~98% teorijske vrijednosti.Performanse ITO filma formiranog na ovaj način imaju odličan odnos s dodacima.
Otpornost blokiranja ITO filma dobivena upotrebom takvog ciljnog materijala doseže 8,1 × 10n-cm, što je blizu otpornosti čistog ITO filma.Veličina FPD i vodljivog stakla prilično je velika, a širina vodljivog stakla može doseći čak 3133 mm.Kako bi se poboljšala iskoristivost ciljnih materijala, razvijeni su ITO ciljni materijali različitih oblika, poput cilindričnog oblika.Godine 2000. Nacionalno povjerenstvo za planiranje razvoja i Ministarstvo znanosti i tehnologije uključili su ITO velike ciljeve u Smjernice za ključna područja informacijske industrije koja su trenutno prioritetna za razvoj.
3. Korištenje pohrane
Što se tiče tehnologije pohranjivanja, razvoj tvrdih diskova velike gustoće i velikog kapaciteta zahtijeva veliki broj gigantskih filmskih materijala otpornosti.CoF~Cu višeslojni kompozitni film široko je korištena struktura golemog otpornog filma.Ciljni materijal od legure TbFeCo potreban za magnetski disk još uvijek je u daljnjem razvoju.Magnetski disk proizveden od TbFeCo ima karakteristike velikog kapaciteta pohrane, dugog vijeka trajanja i ponovljenog brisanja bez kontakta.
Memorija s promjenom faze temeljena na antimon germanij teluridu (PCM) pokazala je značajan komercijalni potencijal, postaje dio NI flash memorije i DRAM tržišta alternativnom tehnologijom pohrane, međutim, u implementaciji koja se brže smanjuje, jedan od izazova na putu postojanja je nedostatak resetiranja trenutna proizvodnja može se dodatno smanjiti potpuno zatvorena jedinica.Smanjenje struje resetiranja smanjuje potrošnju energije memorije, produljuje trajanje baterije i poboljšava propusnost podataka, a sve su to važne značajke današnjih prijenosnih potrošačkih uređaja usmjerenih na podatke.
Vrijeme objave: 9. kolovoza 2022